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IC卡封装框架是指用于集成电路卡模块封装的关键特殊基础材料。它主要用作保护芯片，用作集成电路芯片和外部接口。
形状为条状，通常为金黄色。具体使用过程如下：首先，集成电路卡芯片通过全自动贴片机连接到IC卡封装架，然后集成电路芯片上的触点和IC卡封装架上方的节点连接通过焊线机。
电路连接，最后封装材料用于保护集成电路芯片，形成集成电路卡模块，方便以后的应用。目前，IC卡包装框架的供应依赖于进口。
根据IC卡封装架的用途和形式，可分为6PIN，8PIN，双接口和非接触式封装架，所有这些都严格按照国际标准组织（ISO）和国际电工委员会的要求制造。 （IEC）标准。
为了便于下游生产和加工的自动化。但是，IC卡封装框架的表面图案可以根据具体要求定制。
根据IC卡封装框架的材料，它可以分为两种类型：金属IC卡封装框架和环氧IC卡封装框架。目前，金属IC卡封装框架主要用于非接触式集成电路卡模块的封装，而接触式集成电路卡模块的封装主要采用环氧基板的IC卡封装框架。
IC卡包装框架的制造过程是一种高精度和复杂的过程。目前，山东恒辉电子在中国生产，这是一个国内市场的差距。
生产过程中使用的基本材料目前主要依赖进口。具体生产加工工艺如下：首先，采用高速精密冲孔机根据设计要求在玻璃纤维基板上冲出相应的空位，然后通过精密成膜将导电材料粘合在一起。
设备，并使用摄影技术曝光设计的图案。在其表面的顶部，最终通过相应的后处理工艺形成成品。

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