特性
1、表面贴装高功率电感。
2、具有小型化,高品质,高能量储存和低电阻之特性。
3、主要应用在电脑显示板卡,笔记本电脑,脉冲记忆程序设计,一级DC-DC转换器上。
4、可提供卷轴包装适用于表面自动贴装。
特点
1、平底表面适合表面贴装。
2、优异的端面强度良好之焊锡性。
3、具有较高Q值,低阻抗之特性。
4、低漏磁,低直电阻,耐大电流之特点。
5、可提供编带包装,便于自动化装配。

特性
1、表面贴装高功率电感。
2、具有小型化,高品质,高能量储存和低电阻之特性。
3、主要应用在电脑显示板卡,笔记本电脑,脉冲记忆程序设计,一级DC-DC转换器上。
4、可提供卷轴包装适用于表面自动贴装。
特点
1、平底表面适合表面贴装。
2、优异的端面强度良好之焊锡性。
3、具有较高Q值,低阻抗之特性。
4、低漏磁,低直电阻,耐大电流之特点。
5、可提供编带包装,便于自动化装配。

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