新的电子元件

1.电子元件正在进入新一代元件时代，以新的电子元件为主。

它基本上将取代传统的组件。

电子元件主要适用于整机的小型化和新工艺要求。

这种改进已成为数字技术和微电子技术发展的主要要求，也是工业化发展的阶段。

2.新型电子元件体现了当代和未来的高频，芯片，小型化，薄型化，低功耗，快速响应，高分辨率，高精度，高功率和多功能的电子元器件。

组件化，复合，模块化和智能化的趋势。

同时，产品的安全性和绿色性也是影响其发展前景和市场的重要因素。

3.电子元件和品种之间存在新的相互竞争，相互促进和关系，每个都有新的市场定位。

应制定一些类别和品种，包括数量和适用范围;有些应该减少甚至更换;有些数量增加不多，主要是质量的提高;有些人需要确定新的支持对象;门组件的出现和快速发展。

4.为了适应电子整机的普及和规模化生产，电子元器件的生产规模将按年产值100亿计算。

生产过程精确，流程自动化，生产环境也越来越高，投资越来越大。

同时有必要增加产品的一致性，稳定性，精度和成本因素，以建立公司的国际竞争力，市场定位和发展前景。

5，产品更新快，要求快速发展，生产能力快，这主要是为了适应电子产品和市场寿命的缩短，以及个性化发展的趋势。

6.电子元件技术和生产设备的引入在一定时期内是必要的，但必须适应市场需求的变化，包括品种，数量和价格，并获得合理的利润。

国内企业得到技术进步的支持，生产，学习，研究和使用得到有效结合，自主开发产品，提高性能和质量。

1.继续扩大芯片和小型化。

虽然芯片元件非常成熟，但是一些电子元件仍然没有芯片形成或表面安装，但是它们体积庞大并且不能满足轻，薄和小电子产品的要求。

如磁性变压器，功率电感器，继电器，连接器，电位器，可调R / L / C，铝/钽电解电容器，薄膜电容器，陶瓷滤波器，PPTCR和一些敏感元件都是这类产品。

人们正在努力解决这些问题。

2.高频高速。

电子产品向高频（微波频段）发展的趋势非常强烈。

此外，还有越来越多的高速数字电路产品。

这些进步对电子元件提出了更高的要求，例如降低寄生电感，寄生巨电容，增加自谐振频率，降低高频ESR以及改善高频Q值。

等待。

3.整合。

芯片型R / L / C是芯片型电子元件的主体，占数量的90％。

这些芯片元件的封装尺寸已减小到0.6 x 0.3 x 0.3 mm。

如此小的尺寸给制造和使用带来许多不便。

大多数人认为封装尺寸已达到极限，并且没有必要进一步减小各个芯片元件的封装尺寸。

那么发展方向在哪里？答案是开发组件化的被动/主动组件。

目前，出现了各种R / L / C组件。

国外着名公司采用LTCC（低温陶瓷混烧）技术，薄膜集成技术，PCB集成技术，MCM多芯片组装技术，使各种无源/有源集成模块，并已应用已付款，它的发展前景是无限的。

绿色。

在电子元件的制造过程中，经常使用大量有毒材料，例如清洁剂，助焊剂，焊料和某些原材料。

在成品电子元件中，有时还含有汞，铅，镉等有毒物质。

一些发达国家现已立法禁止这些有害物质并促进绿色电子产品。

中国的电子元件行业也面临着这个问题，还有很多技术难题等着我们克服。

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